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  ■分析可制造性设计的核心能力,揭开国外电子产品高质量的神秘面纱
  “以智能手机产品为例,国产品牌手机的功能应用领域不亚于国际品牌手机。产品制造过程的直通率也有很大差异,但从售后回扣率来看,国际品牌的手机比一般品牌的手机低得多。周惠、威创集团亚洲先进制造工程总监表示,一般品牌基本上具有国际品牌质管理系统的基本组成部分,但不能称之为“形状”,但不能称之为“形状”。国内产品往往建立高质量控制体系,但缺乏严格的制造工艺初步研究、开发、高复盖范围的可制造性设计,但实际上是硬伤。
  周惠认为,“可制造性设计是导致国内外产品质量差异的核心竞争力之一”。DFM功能不仅仅是指安装软件或在生产过程中发现问题并更改设计。
  我们必须摆脱这些误区,系统地构建库、构建流程经验数据库的机制以及遵循闭环流程设计的可制造性设计的核心能力。同时不断吸收和提炼新技术和技术。实现世界级品牌的质量水平不远。
  ■提高200万个数据挖掘产品的研发效率和竞争力
  在电子产品PCB设计中,工程师总是受PCB板可靠性下降、交付周期长、成本高、产品通信费用高的折磨。在产品开发过程中,以更短的引进时间获得更高的可制造性和更高的可靠性的新产品成为洞察力所追求的核心竞争力。
  Feng yingming,jinbaize technology PCB业务副总裁专门分析了公司多年来访问的10万多名用户和200万种电子产品可制造设计数据源,并提供了建议。他表示,在设计开发过程中,设计开发不完善,结果制造性差,设计需要修改,因此导入产品的时间会延长,导入成本也会增加。目前,我们面临着如何克服技术风险、开发过程中隐含的不确定性、成本以及导致周期上升的前端设计不合格等问题,因此我们需要能够了解功能多样化产品开发和制造过程的复杂性。提高设计效率的最有效的制造方法,包括选择开发平台、安排可制造性通信时间以及采用正确的流程。
  ■ DFX经典问题描述了产品生命周期各个方面的设计核心
  电子封装的变化,PCB板3D打印技术,灵活电子的迅速发展,全屏手机的出现.这一变化给产品供应商带来了新的挑战。作为Zte的DFX董事和手机技术高级工程师,Yu hongfa利用DFX概念从产品的概念开始,设计出可制造性、可组装性、可测试性、可维护性、环境友好性、采购、回收等因素,使设计和制造、组装、测试和维护能够紧密联系并交互,从而使批量生产取得成功。
  我认为移动终端的经典可制造性设计问题是理解DFX的重要组成部分。例如,手机精密点焊、PCB衬垫盲孔、衬垫脱落、座椅固定、补丁优化等设计原则。DFX系统部署包括很多方面。从获得、审查、验证等方面设置合理的操作流程,遵循组装、测试和维护的设计规则,培养专门负责DFX管理和实施的专业人员,形成“自上而下,全面参与”的DFX文化。
  ■ 5G通信时代PCB高频基板的选择
  随着未来5G通信时代的到来,产品的硬指标(如传输速率、频率和带宽)呈爆炸式增长。作为连接产品硬件和功能的桥梁,PCB如何满足5G时代低功耗、高容量、高可靠性等要求?生命科学技术高频市场高级项目经理阮翼在卫星天线、基站天线、RF设备、毫米波等通信领域向设计师提供一些有效的建议。
  他表示,未来小型化密集型天线将爆炸式增长,使用水平将是中等损失,介质常数相对较高的材料,基板将更加关心能够满足多层板加工特性的刚度。
  大功率RF功率放大器产品的基板必须逐渐提高导热系数,基板损失必须进一步降低。这意味着RF元件在被动电路、低频放大器和高频功率放大器等方面将有更多的放置。在汽车雷达中,基于自动驾驶辅助系统、毫米波和77GHz雷达的应用程序将用作下一阶段的市场布局。
  ■ DFM小型化计划材料选择将有更大的市场前景
  电子设备的DFM工艺设计等一系列小型化方案在选择电子设备MCM材料、裸片封装材料方面已成为一项重要课题。从SMT段到软件包段的2.5D和3D软件包也在业界成为话题。林振青,开义科技电子材料方案主任,从技术角度深入讨论材料选择,分析电子材料的应用前景。
  他说3D封装可以整合一个小封装是目前最不可思议的概念。3D折叠包装程序中使用的流程、方法、设备和材料与以前的SMT完全不同,为我们带来了更多新的机会和挑战。SIP技术可应用于减小PCB大小,将来的SIP应用程序至关重要。盒式硅片包装将成为中国晶片芯片制作的重点研究领域。需要更多的磁带盒设计、封装设计、工艺可靠性等方面的经验,并且需要关注客户的要求和材料特性。
 

 

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